熱門關鍵詞: 電磁屏蔽材料 導熱硅膠 導熱硅膠片 導熱界面材料解決方案
具有世界影響力的發(fā)明展——第46屆日內瓦國際發(fā)明展于2018年4月11日至4月15日在瑞士的日內瓦國際會展中心舉行。由深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司孫愛祥先生參展的“用于5G系統(tǒng)的各向異性導熱硅膠墊片”項目獲國際專家評審團一致認可,并授予日內瓦國際發(fā)明展金獎(Gold Medal)。
作為世界三大發(fā)明展之一的日內瓦國際發(fā)明展創(chuàng)辦于1973年,由世界知識產權組織、瑞士聯(lián)邦政府等共同舉辦,是世界上歷史較長、規(guī)模較大的發(fā)明展之一,也是全球發(fā)明者重要的展示舞臺,是高新技術“產學研”轉化的重要國際化平臺。
鴻富誠成功將碳纖維整齊排列到硅膠中,形成有效的熱界面復合材料,其導熱率為傳統(tǒng)導熱墊的2.5倍。此高導熱、高柔性及高安全性能的熱管理材料,對建立新一代5G無線通訊系統(tǒng)至為重要。
作為創(chuàng)新功能材料型企業(yè),鴻富誠從未停止研發(fā)的腳步,也獲得了一些突出的成就。鴻富誠的新型熱界面材料如:導熱系數(shù)高達20 W/m·K的取向化導熱墊片、輕質化導熱墊片、單面粘性導熱墊片及導熱凝脂材料突破關鍵技術,實現(xiàn)擁有自主知識產權的行業(yè)靠前水平,是行業(yè)功能性創(chuàng)新材料品牌企業(yè)。
新型熱界面材料:
取向化導熱硅膠墊片 H700、H1500、H2000
新能源用導熱硅膠墊片 H150-A、H150-S、H150-LD
單粘性導熱硅膠墊片
導熱吸波硅膠墊片 H100A15、H150A15、H200A15
(可剝)導熱凝脂 HTG-100、HTG-200、HTG-300、HTG-500、HTDG-250
鴻富誠會孜孜不倦,堅持以創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)為主導,期待在下一屆的國際發(fā)明獎項評審中,取得更加優(yōu)異的成績!
深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司是國家高新技術企業(yè),創(chuàng)新EMC及熱界面功能材料制造商,擁有300+服務團隊,1.5萬㎡生產基地,與眾多品牌商合作,屏蔽材料生產廠家,認準鴻富誠。咨詢熱線:0755-23706023
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